证券之星消息，利扬芯片近日即将发布2024年年报，根据2月27日发布的业绩快报，归属净利润亏损0.615亿元，同比减少382.94%。

  1、经营情况：2024 年公司实现营业收入为 48,812.56 万元，较上年同期下降 2.97%；实现归属于母企业所有者的纯利润是-6,145.67 万元，较上年同期下降 382.94%；实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的纯利润是-6,571.21 万元，较上年同期下降 677.86%。

  2、财务状况：2024 年期末，公司总资产为 259,403.35 万元，较期初增长25.06%；归属于母公司的所有者的权利利益为 110,713.81 万元，较期初下降 1.43%；归属于母企业所有者的每股净资产为 5.53 元,较期初下降 1.43%。

  （1）报告期内，由于个别终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）及车规类客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅度增长；但受高算力、工业控制、通信、特种芯片等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入没有到达预期。（2）报告期内，经营成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅度增长，相应辅料用量增加导致成本增加。

  （3）报告期内，随着可转换公司债券发行，有息负债较上年同期大幅度的增加，使得相关财务费用大幅增长。

  （4）报告期内，公司前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，受宏观市场和行业环境影响，经营业绩没有到达预期，出现商誉减值迹象，公司做充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。

  （5）集成电路测试方案开发系公司的灵魂及核心竞争力之一。因此，自公司成立伊始，格外的重视研发体系的建设，始终坚定不移地高强度研发投入，坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，可明显提升研发团队协同作业效能。公司专注与深耕集成电路测试方案开发，凭借长期积累的技术底蕴、持续迸发的创新活力以及对行业发展的新趋势的敏锐洞察与把握，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，前瞻性规划迎接市场需求，为公司未来营业收入增长提供研发技术上的支持与保障。

  （6）为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力。公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，随之使得相关成本费用和资金需求明显地增加，短期影响企业的利润。

  面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分的发挥自身在研发技术方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。2024 年度，公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。

  公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作伙伴关系；同时，借助大数据分析工具，以技术为核心维护存量客户，现已取得初步成效。新拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，预计将增加未来营业收入，有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

  （1）由于公司前期布局的产能逐渐释放，总利润 -668.24 导致固定成本持续上升，但营业收入不及归属于母企业所有者的净利润 -382.94 预期；

  -677.86 （3）基于谨慎性考虑，计提商誉减值准备。经常性损益的净利润

  利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

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